国度学问产权局商标局信息骄傲，于2025年6月5日请求注册“XRING O2”商标，现在处于“恭候内容审查”阶段。

这一看成被视为小米为下一代玄戒O2芯片铺路的进犯信号，直到近期商场中驱动传出一些对于新款芯片的音讯。

因为玄戒O1芯片施展令东说念主凝视，采用全球起原进的3nm工艺，集成190亿个晶体管，十核四猬集CPU蓄意，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。

而玄戒O2被交付更高期许，尤其是近期有音讯称会采用Arm全新超大核Travis，IPC性能将终了两位数增长的时刻，更是极具诱惑力。

要知说念在2025年6月，有爆料称小米玄戒已取得Arm架构授权，磋磨在O2芯片上采用Arm新一代超大核Travis。

这一音讯揭示了小米在芯片蓄意上的计谋采用，也即是在自主研发基础上整合全球起原进的IP资源。

况且Arm Travis并非平凡升级，字据公开贵府，Travis救助SME时候，IPC性能提高达两位数，能效施展也有大幅优化。

而IPC代表“每时钟周期教导数”，是估量CPU后果的中枢目的，在疏通频率下，IPC越高意味着抽象性能越强，15%的IPC提高在旗舰芯片鸿沟号称庞大越过。

关键玄戒O1仍是展现了小米的架构篡改才能，其CPU采用四猬集蓄意，分辨是2颗X925超大核+4颗A725性能大核+2颗A725低频能效大核+2颗A520超等能效核。

不出不测的话，这种篡改蓄意理念瞻望将在O2上进一步强化，比如GPU性能将是O2的重心突破看法。

前代O1采用的Immortalis-G925 16核图形惩处器仍是很是苹果A18 Pro，而O2有望搭载Arm新一代GPU架构，终了图形惩处才能的代际越过。

只不外玄戒O2靠近的最大挑战来自工艺制程，2025年5月底，好意思国商务部工业和安全局（BIS）的一纸禁令转动全球半导体业：EDA三巨头被条目罢手向中国提供部分芯片蓄意用具。

这一禁令的中枢是GAAFET结构蓄意用具的阻塞，径直将中国芯片蓄意才能端正在3nm门槛内，玄戒O2亦然相通。

那么当苹果、高通和联发科将在2026年推出首批2nm芯一霎，玄戒系列仍受限于3nm工艺，这一差距可能带来性能和能效上的代际各别。

但笔者以为，玄戒O2最引东说念主凝视的篡改是其“一芯多用”的跨平台才能，多位科技博主露馅，将初次终了全末端隐蔽，涵盖手机、平板、智妙腕表，并初次干预汽车鸿沟。

这种蓄意冲突了传统芯片单一诓骗场景的端正，使统一架构芯片粗略字据不同末端需求进行定制化延迟。

简便来说，生态协同将成为中枢竞争力，当手机、汽车、智能家居采用统一芯片架构时，数据交互后果将大幅提高，诓骗场景的无缝切换成为可能。

并且此前有音讯瞻望将在2026年6月前后亮相，不息采用台积电3nm工艺，天然工艺制程未升级，但通过架构优化和范围扩大，其抽象性能仍有望很是同期竞品。

再加上车规级芯片条目极为严苛，需要闲隙 -40℃至150℃的责任温度范围、15年以上的使用寿命以及接近零故障率的可靠性条目。

这抵糜费级芯片起家的小米是庞大挑战，因此玄戒O2应该也会有一定进度的提高，这对于其将来发展来说，细目会变得更好。

其实说到这里，小米芯片之路始于2017年的滂湃S1，历经险峻，其中2021年小米重启SoC大芯片业务，玄戒相貌承载着中国科技企业掌执中枢时候的强硬决心。

2025年5月，玄戒O1随小米15S Pro亮相，成为小米15周年里程碑作品，仅一个多月，该机型销量突破十几万台，象征着国产芯片在高端商场的初步告成。

同期在研发经过中，小米终赫然多项时候篡改：自研旯旮供电时候、自研行径单位(StdCell)、自研高速寄存器、0.46V超低责任电压蓄意等。

这些时候蓄积为O2的突破奠定基础，因此不错看出来，这种计谋定力，成为中国芯解围的关键救援。

一言以蔽之，从手机到汽车，从糜费电子到智能出行，一颗“中国芯”正在买通万物互联的任督二脉。

那么问题来了，世界对玄戒O2芯片有什么期待吗？全部来说说看吧。